- Im Bereich Leistungselektronik werden immer grössere Ströme auf kleineren Leiterplatten realisiert.
- Die Grösse und Platzverhältnisse der Leiterplatte in einem Gehäuse werden immer knapper.
- Im Bereich von Sensorik und Kommunikationstechnologie werden die Signale immer schneller und/oder es wird eine Funkantenne direkt auf der Leiterplatte realisiert. Das Layout muss nach Lehren und Wissen des sogenanntem «high speed design» erstellt werden.
- Die Vielfalt der Layouts in den spezifischen Fachbereichen ist sehr gewachsen, wie auch die Vielfalt der unterschiedlichen möglichen Leiterplatten Technologien. Sei es das Standard FR4 oder aber speziellere FR4, StarrFlex, Flex oder sogar bedruckte Kunststoffteile mit Kupfer und bestückten Bauteilen, die die Welt des PCB-Designers immer interessanter und vielfältiger macht.
- Heutzutage gibt es die Möglichkeit das Layout im Layoutprogramm auch in 3D darzustellen. Ebenfalls können die Bauteile, Leiterbahnen, etc., direkt in der 3D-Ansicht verschoben und sogar ins Gehäuse (Stepmodel) integriert werden. Dadurch können allfällige Kollisionen zu Bauteilen untereinander oder sogar mit dem Gehäuse frühzeitig erkannt werden.